IT之家 9 月 16 日消息，据路透社报道，存储芯片短缺的局面预计将持续到 2027 年，低端数码设备市场正因此承压。独立手机和笔记本电脑厂商正在重新设计产品、检测新到芯片的真伪，并将成本转嫁给消费者。
三家企业的高管均表示，当前的核心制约因素是供货量，而非价格。
“拿不到供货配额，你直接就出局了。”荷兰可维修手机厂商 Fairphone 首席执行官雷蒙德 · 范 · 埃克（Raymond van Eck）如是说。
存储芯片厂商 SK 海力士（SK Hynix）的首席执行官曾在 7 月表态，从供应层面来看，2027 年将会是行业有史以来情况最严峻的一年；并且直到 2030 年以后，市场需求仍会大于产能。
市场研究机构 Counterpoint 在 6 月作出预测：受存储芯片成本抬升，入门级手机生产已经无利可图，今年智能手机出货量将下滑 13.9%，降至 10.8 亿部，创下有史以来最大的年度跌幅。
集邦咨询（TrendForce）预计，本季度传统易失性内存（DRAM）的合约价格涨幅为 13‑18%；而第一季度的涨幅曾高达 93‑98%。
由诺基亚前工程师创立的芬兰手机厂商 Jolla 表示，其存储与 DRAM 一体化芯片套件价格在 3 月底触及高点之后便一直维持在该水平；这和今年春季的预判截然不同 —— 当时市场曾预计到秋季价格还会再翻一倍。
首席执行官萨米 · 皮耶涅迈基（Sami Pienimäki）称：“就目前而言，我们当然对此结果感到庆幸。”在他看来，存储芯片的供应状况要等到 2028 年才有望恢复正常。
美国可维修笔记本厂商 Framework 首席执行官尼拉夫 · 帕特尔（Nirav Patel）谈到，供需严重失衡的严峻形势在去年年底就已经显露出来。这一局面催生了抢货行为：“各家企业都在争分夺秒，尽可能锁定货源、囤积库存”，而这进一步加剧了芯片短缺。
Framework 没有资金实力大量囤货，只能提前下达不可取消的订单；下单的时候，最终价格、交货时间以及供货数量全部都还是未知数。
Jolla 开发了两款主板版本，从而可以灵活切换，既可以使用一体化芯片套件，也能够改用分立芯片。Framework 从产品立项之初就把内存设计成模块化结构；如今用户还可以自行安装从旧设备上拆下来回收再利用的内存。
Jolla 会对每一批到货样品开展压力测试，核查芯片是否为全新件，防止翻新配件被冒充全新芯片出售。皮耶涅迈基表示，一旦市场价格暴涨，市面上就会出现这类倒卖翻新芯片的供货商。
雷蒙德 · 范 · 埃克指出，对于售价约 400 美元（IT之家注：现汇率约合 2,691 元人民币）档位的手机，存储芯片在整机物料成本当中的占比几乎可以达到 60%。各家厂商转嫁成本的方式各不相同：Framework 会随着成本变动快速调整终端售价；Jolla 推出了付费内存升级选项；而 Fairphone 则始终没有上调产品售价。
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